蘇州smt貼片加工中為什么會產(chǎn)生錫珠呢？
蘇州smt貼片加工中錫珠產(chǎn)生可以有以下幾個原因：
　　
　　1，錫膏在印制板上的印刷厚度及印刷量。焊膏的印刷厚度是生產(chǎn)中一個主要參數(shù)，印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚或過多就容易導(dǎo)致“坍塌”從而形成“錫珠”。在制作模板時，焊盤的大小決定著模板開孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^量，將印刷孔的尺寸控制在小于相應(yīng)焊盤接觸面積約10％，結(jié)果表明這樣會使“錫珠”現(xiàn)象有一定程度的減輕。
　　
　　2，“錫珠”在通過回流焊爐時產(chǎn)生的。回流焊過程分為“預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻”四個階段。在這預(yù)熱過程中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量“焊粉”從焊盤上流下面，有時會有錫粉飛出來，在“焊接”階段，這部分“焊粉”也會熔化，形成焊錫珠。由此可以得出這樣的結(jié)論“預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大焊劑的氣化現(xiàn)象從而引起坍塌或飛濺，形成錫珠”。
　　
　　3，在smt貼片加工中或工作環(huán)境也影響“錫珠”的形成，當(dāng)印制板在潮濕的庫房存放過久，在裝印制板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分和上述錫膏本身的水會一樣，會影響焊接效果從而形成“錫珠”。因此，如果有條件，在貼裝前將印制板或元器件進行一定的烘干，然后進行印刷及焊接，能夠有效地抑制“錫珠”的形成。
　　
　　我們需要在蘇州smt貼片加工中過程中研究如何能控制各項因素，從而使焊接達到最好的效果。錫膏因為使用不當(dāng)才會造成“錫珠”的幾個原因